一、核心原理

1. 成像：LED 冷光源（背光 / 环形光 / 同轴光）照亮工件，高倍镜头将轮廓 / 表面成像于 CCD/CMOS 相机。

2. 采点：软件通过亚像素边缘提取技术，精准捕捉工件轮廓坐标。

3. 计算：结合 X/Y 轴光栅尺位移数据，自动计算长度、角度、圆度、位置度等几何参数。

4. 输出：生成测量报告、SPC 分析、CAD 比对。

二、主要结构

• 机械平台：花岗岩底座（高刚性、低热胀）+ 精密导轨 / 丝杆。

• 光学系统（核心）：

  • 光源：底光（测轮廓）、表面光（测表面纹理）、同轴光（测反光面）。

  • 镜头：手动 / 电动变倍（5×~200×）、远心镜头（低畸变）。

  • 相机：200 万～500 万像素 CCD/CMOS。

• 控制系统：伺服电机 + 闭环光栅尺（分辨率0.1μm）。

• 测量软件：自动寻边、编程批量测量、形位公差计算、报表输出。

三、分类（按自动化 / 结构）

1. 按操作方式

• 手动影像仪：手摇控制，适合小批量、抽检。

• 自动影像仪（CNC）：伺服驱动、程序自动运行，适合大批量全检。

• 闪测仪（一键测量）：大视野相机，无需移动平台，1 秒内完成全尺寸测量。

2. 按机械结构

• 立柱式（经济型）：结构紧凑、性价比高，适合中小型工件。

• 桥式（高精度）：刚性强、稳定性好，高端 / 大行程机型。

• 固定桥式（超精密）：精度最高（±0.8μm），用于半导体、航空航天。

3. 按测量维度

• 二次元（2D）：纯平面测量（X/Y）。

• 2.5 次元：在 2D 基础上增加Z 轴高度 / 深度测量（激光或探针），非真正 3D。

四、核心测量能力

• 基础尺寸：长、宽、半径、直径、角度、距离、弧长。

• 几何公差：直线度、圆度、垂直度、平行度、位置度。

• 微小特征：PCB 线宽、IC 引脚间距、连接器针位、微孔、螺纹。

• 复杂轮廓：不规则曲线、齿轮、冲压件、模具型腔。

五、优势特点

• 非接触：不损伤软 / 薄 / 脆 / 微小工件（橡胶、PCB、玻璃）。

• 高效率：自动批量测量，速度远超三坐标。

• 高精度：一般 ±(1.5~3)μm，高端达亚微米级。

• 直观可视化：实时图像显示，可与 CAD 图纸叠加比对。

六、主流应用行业

• 3C 电子：手机中框、FPC、摄像头模组、芯片封装。

• PCB / 线路板：线宽、线距、焊盘、孔位、多层板层偏。

• 精密五金 / 冲压：端子、弹片、小结构件。

• 模具 / 注塑：塑料件、橡胶件、O 型圈。

• 连接器 / 接插件：针脚间距、共面度、深度。

• 医疗 / 钟表：微型零件、精密组件。

七、影像仪 vs 三坐标（核心区别）

表格

八、主流品牌

• 国际：海克斯康、基恩士、尼康、奥林巴斯、蔡司

• 国产：嘉品仪器（JP17）、思瑞、中图仪器、万濠、天准、爱德华

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